FPC的主要材料有哪些？
2017/2/10 16:53:27 点击：
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
一个普通的FPC主要由两个材料构成:基材+保护膜，
先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成，
PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，为FPC主要材料，
PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。
胶和铜大家都了解，铜是导电体，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，
最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。
再来说说保护膜，保护膜指的就是FPC表面绝缘层，
在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层，也是由胶和PI绝缘层构成。
它们都是用于软板局部区域为了承载元件区域的加强和便于安装而另外加上的硬质材料。
FR4是玻璃纤维环氧树脂复合补强，吸水率低、耐久性佳、弯强度好。
PI(polyimide，聚酰亚胺)价格高，但其耐燃性好。
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