深圳市联贺电子有限公司的最新动态

住友TPX

深圳市联贺电子有限公司 — Mon, 06 Mar 2017 17:00:27 +0800

厚度120um

三合一离型膜

深圳市联贺电子有限公司 — Mon, 06 Mar 2017 15:50:28 +0800

厚度：25um/38um/50um

罗杰斯（雅龙）硅胶带920-10R12-PO

深圳市联贺电子有限公司 — Mon, 06 Mar 2017 15:43:17 +0800

920-10R12-PO--技术资料；

920-10R12-PO-SGS（RoHS）检测报告；

920-10R12-PO--MSDS资料

罗杰斯（雅龙）硅胶带

深圳市联贺电子有限公司 — Mon, 06 Mar 2017 15:05:35 +0800

厚度：0.5mm 宽度：25.4mm 长度：11M

罗杰斯（雅龙）矽铝箔

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 03 Mar 2017 12:15:47 +0800

厚度0.4mm

积水TPX-RP-50D

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 03 Mar 2017 11:56:27 +0800

厚度50um

积水TPX-RP70

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 02 Mar 2017 18:24:05 +0800

厚度70um

酸性蚀刻液-产品资料

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 02 Mar 2017 14:56:38 +0800

酸性蚀刻液-TDS资料

酸性蚀刻液-MSDS资料

哑光离型膜-产品资料

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 02 Mar 2017 14:54:52 +0800

哑光离型膜-产品介绍

哑光离型膜-TDS资料

哑光离型膜-MSDS资料

哑光离型膜-SGS检验报告（中文版）

三合一离型膜-产品资料

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 02 Mar 2017 14:52:51 +0800

三合一离型膜-TDS资料

三合一离型膜-MSDS资料

PE膜-产品资料

深圳市联贺电子有限公司 — Wed, 01 Mar 2017 17:47:09 +0800

PE膜-产品介绍；

PE膜-SGS检测报告

透明PET离型膜-产品资料

深圳市联贺电子有限公司 — Wed, 01 Mar 2017 17:45:38 +0800

透明PET离型膜-TDS资料；

透明PET离型膜-MSDS资料；

透明PET离型膜-SGS检测报告；

牛皮纸-产品资料

深圳市联贺电子有限公司 — Wed, 01 Mar 2017 17:42:59 +0800

牛皮纸-TDS资料；

牛皮纸-MSDS资料；

牛皮纸-SGS检验报告；

玻纤布（本多）-产品资料

深圳市联贺电子有限公司 — Tue, 28 Feb 2017 16:34:22 +0800

玻纤布-TDS资料（0.115mm与0.26mm通用）；

玻纤布-MSDS资料（0.115mm与0.26mm通用）；

玻纤布-SGS检验报告（0.115mm与0.26mm通用）；

烧付铁板-产品资料

深圳市联贺电子有限公司 — Tue, 28 Feb 2017 16:31:30 +0800

烧付铁板-TDS资料；

烧付铁板-MSDS资料；

烧付铁板-SGS检验报告；

三井TPX-120um-CR2040R

深圳市联贺电子有限公司 — Tue, 28 Feb 2017 16:27:56 +0800

三井TPX规划书（通用）；

三井TPX-MSDS资料（通用）；

三井TPX-100um-CR2040R--SGS检验报告；

三井TPX-50um-X99BR

深圳市联贺电子有限公司 — Tue, 28 Feb 2017 16:24:31 +0800

三井TPX规划书（通用）；

三井TPX-MSDS资料（通用）；

三井TPX-50um-X99BR--SGS检验报告

三井TPX-100um-CR2101R

深圳市联贺电子有限公司 — Tue, 28 Feb 2017 10:57:46 +0800

三井TPX规划书（通用）；

三井TPX-MSDS资料（通用）；

三井TPX-100um-CR2101R--SGS检验报告

积水TPX资料--RP120

深圳市联贺电子有限公司 — Tue, 28 Feb 2017 10:37:34 +0800

RP120-技术资料；

RP120-MSDS资料；

RP-120-SGS检验报告

积水TPX资料-RP70

深圳市联贺电子有限公司 — Tue, 28 Feb 2017 10:35:12 +0800

RP70--技术资料；

RP70--MSDS资料；

RP70--SGS检验报告

积水TPX资料-RP-50D

深圳市联贺电子有限公司 — Tue, 28 Feb 2017 10:30:52 +0800

RP-50D--技术资料；

RP-50D--SGS检验报告；

RP-50D--MSDS资料

罗杰斯（雅龙）矽铝箔91B32R016AC

深圳市联贺电子有限公司 — Tue, 28 Feb 2017 10:17:35 +0800

91B32R016AC-技术资料；

91B32R016AC-MSDS资料；

91B32R016AC-SGS检验报告

罗杰斯（雅龙）红硅胶55173R062D

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 24 Feb 2017 11:06:56 +0800

55173R062D-技术资料；

55173R062D-SGS（RoHS）检测报告；

55173R062D-MSDS资料

罗杰斯（雅龙）红硅胶55833R062AC

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 24 Feb 2017 11:02:34 +0800

55833R062AC-技术资料；

55833R062AC-MSDS资料；

55833R062AC-SGS（RoHS）检测报告

罗杰斯（雅龙）绿硅胶

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 23 Feb 2017 18:24:02 +0800

绿色硅胶垫0.8mm

罗杰斯（雅龙）绿硅胶51073G031D

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 23 Feb 2017 17:56:17 +0800

51073G031D-技术资料

51073G031D-SGS（RoHS）检测报告

51073G031D-MSDS资料

珠海超毅

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 23 Feb 2017 17:36:06 +0800

美维电子

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 23 Feb 2017 17:33:53 +0800

臻鼎科技

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 23 Feb 2017 17:26:38 +0800

瑞华高科

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 23 Feb 2017 17:23:32 +0800

东莞康源电子

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 23 Feb 2017 17:19:20 +0800

比亚迪

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 23 Feb 2017 17:17:28 +0800

安费诺

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 23 Feb 2017 17:16:01 +0800

兴森科技

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 23 Feb 2017 17:12:43 +0800

安捷利

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 23 Feb 2017 17:09:24 +0800

深南电路

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 23 Feb 2017 17:08:08 +0800

景旺电子

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 23 Feb 2017 17:06:55 +0800

珠海方正

深圳市联贺电子有限公司 — Thu, 23 Feb 2017 17:05:08 +0800

2017年上半年面板景气展望佳

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 10 Feb 2017 16:59:07 +0800

2017年上半年群创新增产能，加上韩厂持续减少LCD电视面板的供应量，使得这波面板景气至少看到2017年上半年，也推升电视面板价格罕见的在2016年12月再涨5美元以上，带动友达及群创的获利再战新高。

邱宇彬说，2017年新增面板产能主要是京东方福州8.5代线、惠科重庆的8.6代线、乐金显示器（LGD）广州新增8.5代线产能，以及群创的8.6代线产能，不过，大陆面板厂要到2017年下半年量产，真正在2017年上半年会贡献产能的，只有群创的8.6代厂，在全球新增产能供给非常有限的情况下，2017年上半年景气应该没什么太大问题。

他强调，受到三星采购电视面板不缩手，大陆品牌也在拚2017年农历年液晶电视商机的情况下，促使2016年12月的40至55寸电视面板再涨5美元，65寸则涨5至10美元，创下史无前例在淡季涨价的情形，也推升友达及群创2016第4季的获利，将创2016年新高。

同时，三星显示器的七代线确定2016年11月关闭，该厂房拿来生产主动有机发光二级体（AMOLED），另外，苹果要求乐金显示器（LGD）要在2017年同步供应OLED面板，使得LGD以每个月减少1.5万片基板的投片量，快速降低LCD产能，使得全球LCD供给量在2017年上半年持续降低。

纸也能制造电路板？新技术节省成本

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 10 Feb 2017 16:58:33 +0800

纸也能制造电路板？是的，韩国近期就开发出这样一种新技术。

韩国国内研究组开发出了能对纸像硅(Si)基板一样加以利用的技术。这一技术的开发不仅可以降低电路价格，电路的生产和废弃过程中产生的环境问题也有望大幅减少。

KAIST物理系教授研究组的赵勇勋表示，开发出了能把纳米(1纳米等于10亿分之一米)单位的超小型半导体元件与纸相结合的技术。现有的电路大部分是在硅材料的基板上组成的。为了构成回路，需要溶解表面的化学工程，在制作过程钟可能会引发环境问题。在销毁寿命已尽的电路芯片的时候也必须考虑到环境问题。

研究组在纸上放上并启动宽500纳米大小的超小型光元件首次取得了成功。之前有人认为，光元件作为感知光线的元件，把它放在表面粗糙的纸上光线散射后就无法正确地动作。赵教授组通过试验发现了如果纸表面的纤维(纤维素)丝小于光元件大小，这上面即使放上光元件也能表现出很高的性能的事实。

赵教授表示，“随着电子产品需求的增加，交替周期逐渐缩短，必须抛弃的电路的数量正急剧增加。”并称，“此次开发的技术把低廉的纸与高性能光元件相结合，既环保且价格低廉。”该研究结果刊载在了材料领域的国际学术杂志《Advanced Materials》2016年11月17日刊上。

多层线路板压合技术资料

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 10 Feb 2017 16:58:03 +0800

一.目的：指导层压工位的生产。
二.范围：本工艺指导书适用于层压工位的操作生产和注意事项。
三.设备：BUKER 抽真空多层压机、半固化片铆钉机、摇臂钻床、冲字机、多层电路板(PCB)压合技术 - FR4 - 离型膜-硅橡胶垫-耐氟龙
四.材料：
1.生产材料：铜箔：17.5u 35u 半固化片：2116 7628 黑化后内层板：
2.工艺材料：分离薄膜（宽660mm）粘性纱布酒精防震纸防滑框弹簧片
五.工艺
此工序操作前查工艺卡片,按工艺卡片的规范进行操作.
（一）生产前准备：
1.原料的准备：
(1).按工艺卡片上的材料要求准备。
如:压四层板1.6mm的材料准备，半固化片 7628或2116 铜箔 17.5u或35u 若干分离薄膜及防震纸
(2).生产材料的检查：
A.铜箔：表面无油迹、无褶皱、无针眼，尺寸是否符合标准;
B.半固化片：检查半固化片包装上的质量指标是否符合标准，外形尺寸是否标准、整齐，边缘无纤维、不毛糙，表面无纤维尘粒和折痕，径、纬向是否符合标准，半固化片应在保质期6个月内使用；
C.黑化后的内层板：表面无湿气、灰尘、擦痕、刮伤，不露铜，黑色均匀一致，没有残留药水；
(3).黑化后烘板：烘板温度：110±10℃ 烘板时间：90分钟
(4).上下模板、分隔钢板、分离薄膜、防震纸的准备：
A.上下模板的准备：及时用铲刀铲去上下模板上粘附的灰尘、防震纸和树脂残留颗粒，然后用丙酮或酒精擦净；
B.分隔钢板的准备：每次层压后，必须去除分隔钢板上的树脂残留颗粒，然后用酒精擦干净，保证钢板平整无暇，每星期使用刷钢板机清洁分隔钢板，确保层压后的板子无凹坑或杂物，注意钢板上如有划痕，用金相砂皮手工砂平；
C.分离薄膜的准备：成卷的分离薄膜的宽度为660mm。将成卷的分离薄膜卷在滚筒上，然后用刀切割，分离薄膜的尺寸为：660×580mm。
D.防震纸的准备：防震纸的尺寸为650×610mm，去除外包装后, 放入清洁房内的料架上,按一致方向放置，以方便叠板。
2.操作环境：
(1).叠板在层压清洁房中进行，进入清洁房必须更换清洁衣、清洁帽、戴手套；
(2).预叠工作应在指定区域内完成，与叠板区分开，以免半固化片的粉尘影响层压质量；
(3).清洁房内各种材料要堆放整齐，各种推车停放整齐，经常清洁叠板台面；
(4).各种生产材料、工艺材料如需进入清洁房必须去除外装，保证包不污染清洁房的环境；
3.设备的生产前准备：维持设备的电、压缩空气、冷冻水应正常；
(二）生产时工艺操作：
1.叠板：
(1).叠板模板示意图详见附录1；详细的配料叠板图见工艺卡片。
(2).将半固化片和内层板进行预叠(按叠板图).如是六层板须两张内层板(按 A1,B2,C3,D4的顺序)叠起中间放工艺卡片上规定的半固化片,用铆钉铆接.内层板型号要与相应的施工票上的型号一致，一个施工票结束后，施工票要与预叠好的板子放在一处；
(3).叠板：叠板人员在叠一批板子前先对第一块板子的型号,施工票号、叠层次序进行核对，并根据板子型号查铜箔的使用厚度，以校对预叠是否正确；
(4).再将其余预叠好的板子依次叠板，并在外层铜箔的角落上写上施工票号；并在施工票上填写材料的箱号或卷号。
(5).放置防震纸的作用是平衡压力和温度，在防震纸与分隔钢板之间放一张分离薄膜，以防止防震纸与分离钢板粘结，影响以后的层压质量；
(6).分隔钢板在每次层压后必须清洁（用刷钢板机或手工）不允许留有任何树脂胶粒，否则层压后的板子会出现凹坑等质量问题；
(7).上、下模板上粘结的防震纸残留物应及时清理；
(8).粘性纱布在生产前应剪成块状，边缘的残余纤维要清理掉；
(9).在叠板时必须使用粘性纱布以同一方向清洁铜箔表面及分隔钢板双面，以避免板子出现凹坑，粘性纱布要经常更换（一般为叠2个开口换一次），防止粉尘积累太多；
(10).在搬运铜箔时逐包操作，每包中的衬板会避免铜箔褶皱，在搬运零散铜箔时必须在铜箔下面垫上衬板；
2.开机：
(1).检查设备前的压缩空气阀是否开启；
(2).开启总电源；
(3).将压机门打开；
(4).将电器控制柜开关打开；
(5).启动压机电源,按F1打开液晶屏；
(6).置加热准备开关为开；
3.设备操作部分：
(1).叠板后压机加热到温度170以上后,送入板子。
(2)打开真空阀开关。
(3).启动层压：置关门开关为关门档,用双手按钮关门。按自动键(并可按强制真空开关)。
(4).出料：按照铜箔角上的施工票号将板子分类，待一批卸齐后再记号冲上钢印，钢印代号如下：如：35008 0015A 意为板子型号30015A，在第35周压制的第8车。
(5).叠板、卸板台操作顺序：
A. 从小车上推下模板;
B. 翻开盖板；
C. 进行叠板、卸板；
D. 翻下盖板；
E.推模板至小车；
(三)生产结束后：
1.关机：
（1）在检查保证压机中已没有钢板，并且设备的机械传输处于静止状态时的情况下方可关机；
（2）关加热开关；
（3）关加热准备开关；
（4）检查冷却水,压缩空气是否关闭；
（5）同时按”AUX”键和”_”键关闭屏幕,控制柜电源及总电源；
2.分隔钢板的清洁处理：每次层压结束后分隔钢板应及时清洁，分手工清洁和机器清洁：
手工清洁步骤：先用铜质铲刀铲去钢板上的树脂胶粒，注意不要将钢板划伤，再用酒精将钢板表面的灰尘、油迹等擦干净，做到钢板表面无划伤、无任何污物，清洁后的钢板放在钢板车内，并及时推进清洁房内的位置中，在叠板时还要用粘性纱布以同一方向清洁一次；难以清除的污物及胶粒，使用800目砂纸以气动磨刷磨平再清洁。
3.施工结束后,必须认真填写施工票,报废单和返工单.
六.自检
6.1.工作时必须戴手套。
6.2.工件表面无油迹、无褶皱、无气泡、无凹坑及铜箔缺损现象。
6.3.工件无分层现象。
6.4.如发现这些现象,请及时通知工艺及设备人员。
七．安全生产
1．接触压合后的生产板时，注意高温，避免烫伤。
2．移动叠好的板子时，注意辊轮，避免挤伤。
3．谨慎操作，如有问题请与工艺人员联系。

线路板抗阻的作用及阻抗过高原因

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 10 Feb 2017 16:56:46 +0800

线路板阻抗就是指线路板中电阻和电抗的参数的情况，主要的对交流电起着比较阻碍的作用，在线路板的生产的过程中，阻抗处理是必然不可少的，那么为什么电抗对电流有阻碍作用，为什么还需要电抗了？ 1.线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。 2.线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。 3.线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。 4.在线路板的生产的过程中，我们要考虑到安装元器件么在接插后以后要考虑到电性能和信号传输的问题，因此此时就会要求阻抗越低越好。线路板抗阻过高的原因：线路板抗阻过程的原因是比较多，抗阻过高也要分是内内层过高，还是外层过高的情况，在一般的情况下操作线路板抗阻过高的原因只要有下面的几种情况。 1.线路板的线条比较偏细，从而导致线路板抗阻变高了。 2.线路板的铜厚比较偏薄，从而导致线路板抗阻变高了。 3.线路板的线距、介电层厚度偏厚、外层油墨厚度，从而导致线路板抗阻变高了。

单面/双面离型_PET硅油膜供应

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 10 Feb 2017 16:55:57 +0800

单面/双面离型膜因其优异的耐高温特性，主要应用于胶粘制品复合。产品采用PET为基材，在单面或两面均匀涂布一层极薄的离型剂而成，离型膜表面平整光洁，涂布均匀，无皱折、颗粒、气泡、等缺陷。产品物理性能优良，厚度公差小，热收缩率低。具有高抗張強度和撕裂強度、化學惰性。。。離型膜一般用來隔離粘性材料，廣泛應用於電子、喷绘耗材，反光材料，胶带，自粘防水卷材等行業。

产品厚度：0.012mm－0.188mm,

离型力可控,高光泽度,洁净度高,残余粘着力94%,良好的表面性能.

与胶粘制品复合时离型膜特性:
1）没有迁移现象.消除了硅树脂离型膜转移到其所紧贴的材料上去的危险
2）离型膜单面或双面涂层单位面积重量的允差非常小。
3）基膜具有优异的机械强度和化学性能.
4）在极端天气条件下有很高的稳定性。
5）在较长时间内耐高温性可以达到180°C，10分钟内可以达到200°C。
6）极长的保存限期。

背胶类离型膜以硅的移动性和加热后的剥离力的变化分为轻剥离型,中剥离型,重剥离型,并可根据要求控制离型力.耐热性能良好，离型膜有不同的厚度可供客户根据需要选择，一般应用厚度12um/19um/25um/36um/50um/75um/100um/125um/188um等*产品有轻、中、重离型之分，不同离型力适用于贴合不同粘性的胶带或薄膜。

PET硅油膜_0.025PET硅油膜_0.188PET硅油膜
什么是PET硅油膜：
PET硅油膜就是以PET膜为基材，在其表面均匀的涂上一层厚度约为0.0001MM的硅油层，以降低PET膜表面原有的附着力，达到离型的效果。
表面处理：涂硅油，可以是单面涂硅油（单面PET硅油膜），也可以是双面涂硅油（双面PET硅油膜）
基材：PET膜（一般以透明PET薄膜为基材，也可以以黑色，白色PET膜为基材）
用途：模切，热转印，烫画，上胶，防水材料，硅胶产品，
厚度：0.025mm-0.188MM
宽度：50-1800（mm）
拉伸性能：抗拉伸性能佳
厂商/产地：深圳宝安
抗冲击性能：很好的抗冲击性能，耐磨
生产工艺：就是在PET薄膜的表面均匀的涂上一层硅油。
撕裂性能：不起白边撕裂边沿不规则,呈断层状及不锋利,撕裂声音为爆裂声
适用温度：-70度至150度

阻隔性能：一般: 94VTM-2 高: 94VTM-0
产品特点：易加工，表面涨力好，抗拉伸性能好，耐高温，热收缩小透明，剥离力均匀，稳定。
产品分类：可以分为单面PET硅油膜和双面PET硅油膜。按离型力大小可以分为：轻离型，中离型，重离型。

PCB印制电路板压合用阻胶离型膜

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 10 Feb 2017 16:54:22 +0800

◆概述:
阻胶离型膜是一款高性能耐高温的树脂阻挡离型膜，阻胶离型膜用于线路板压合工序，经专门的工艺设计，可用于阻挡树脂溢出后埋孔和盲通孔的多次层压工序上，具有良好的阻胶、塞孔效果。

◆压合工艺优势
1. 减少树脂污染
线路板压合过程中，阻胶离型膜保证了树脂填进通孔的内部免于挤出孔外，消除因树脂挤出而要进行二次处理，改善品质、提升效率。
2.孔填充性能好
阻胶离型膜具有良好的阻隔、塞孔功能，使得液体树脂得以全部用于填充通孔。
3.具有树脂挤出功能
与我司其他离型膜类似，阻胶离型膜也具有树脂挤出功能，为受损钢板提供卓越的铜箔表面缓冲作用。
4. 层压压力均衡分布
若在阻胶剥离膜系统中，同时使用我司的高温压合垫，可确保对孔的完全填充以及得以控制的电介质厚度。高温压合垫能够消除气洞、层间滑移以及白角白边现象，也同样能够降低图案和玻璃纤维转移至板面，并减轻低压时胶片所发生水泡的可能性。

◆功能特性
※ 阻胶离型膜设计用在盲通孔内之树脂流动控制（流入毗邻的铜层），并可填
充掩埋的通孔
※ 阻胶离型膜性能卓越，可用于一般液压和真空辅助液压系统
※ 在离型膜温度限制范围内进行层合操作时，阻胶离型膜对所有树脂皆有效
※ 多年来该产品已得到广泛认可
※ 多重设计等级，能够满足多层次压合工艺的要求
※ 多种规格的高温压合垫可供选择，同时使用满足不同的多层板工艺要求
※ 操作温度能达到220°C
※ 产品呈惰性，不释放气体、无残渣及附于板面的影响，无真空系统污染
※ 环保，对环境无害，不含铬化学物质和卤素物

FPC的主要材料有哪些？

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 10 Feb 2017 16:53:27 +0800

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

一个普通的FPC主要由两个材料构成:基材+保护膜，

先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成，
PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，为FPC主要材料，
PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。
胶和铜大家都了解，铜是导电体，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，
最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。

再来说说保护膜，保护膜指的就是FPC表面绝缘层，
在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层，也是由胶和PI绝缘层构成。

课外知识：FPC补强用材料FR4和PI的区别：
它们都是用于软板局部区域为了承载元件区域的加强和便于安装而另外加上的硬质材料。
FR4是玻璃纤维环氧树脂复合补强，吸水率低、耐久性佳、弯强度好。
PI(polyimide，聚酰亚胺)价格高，但其耐燃性好。

PCB电路板的组成原材料是什么？

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 10 Feb 2017 16:52:51 +0800

比如说主板。绿色的板子，没有写电路之前是怎么做成的？
有人说是沙子高温之后形成的？这样的说法正确吗？

印刷电路板（印制电路板）生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等。
所谓“沙子高温后形成的”，应该是石英砂或石英石，是用来生产玻璃或炼制硅材料的，如金属硅、多晶硅、单晶硅等，不用于生产电路板，但可用于生产集成电路。

覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

PCB设计的七大流程

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 10 Feb 2017 16:52:22 +0800

1、前期准备

包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。

PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。

PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。

2、PCB结构设计

根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。

充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。

3、PCB布局设计

布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表（Design→Create Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（Design→Import Netlist）。网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。

PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。

布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较高级别的要求。初级电路板设计师经验尚浅、适合小模块布局设计或整板难度较低的PCB布局设计任务。

4、PCB布线设计

PCB布线设计是整个PCB设计中工作量最大的工序，直接影响着PCB板的性能好坏。

在PCB的设计过程中，布线一般有三种境界：

首先是布通，这是PCB设计的最基本的入门要求；

其次是电气性能的满足，这是衡量一块PCB板是否合格的标准，在线路布通之后，认真调整布线、使其能达到最佳的电气性能；

再次是整齐美观，杂乱无章的布线、即使电气性能过关也会给后期改板优化及测试与维修带来极大不便，布线要求整齐划一，不能纵横交错毫无章法。

5、布线优化及丝印摆放

“PCB设计没有最好、只有更好”，“PCB设计是一门缺陷的艺术”，这主要是因为PCB设计要实现硬件各方面的设计需求，而个别需求之间可能是冲突的、鱼与熊掌不可兼得。

例如：某个PCB设计项目经过电路板设计师评估需要设计成6层板，但是产品硬件出于成本考虑、要求必须设计为4层板，那么只能牺牲掉信号屏蔽地层、从而导致相邻布线层之间的信号串扰增加、信号质量会降低。

一般设计的经验是：优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。PCB布线优化完成后，需要进行后处理，首要处理的是PCB板面的丝印标识，设计时底层的丝印字符需要做镜像处理，以免与顶层丝印混淆。

6、网络DRC检查及结构检查

质量控制是PCB设计流程的重要组成部分，一般的质量控制手段包括：设计自检、设计互检、专家评审会议、专项检查等。

原理图和结构要素图是最基本的设计要求，网络DRC检查和结构检查就是分别确认PCB设计满足原理图网表和结构要素图两项输入条件。

一般电路板设计师都会有自己积累的设计质量检查Checklist，其中的条目部分来源于公司或部门的规范、另一部分来源于自身的经验总结。专项检查包括设计的Valor检查及DFM检查，这两部分内容关注的是PCB设计输出后端加工光绘文件。

7、PCB制板

在PCB正式加工制板之前，电路板设计师需要与PCB甲供板厂的PE进行沟通，答复厂家关于PCB板加工的确认问题。

这其中包括但不限于：PCB板材型号的选择、线路层线宽线距的调整、阻抗控制的调整、PCB层叠厚度的调整、表面处理加工工艺、孔径公差控制与交付标准等。

5G引领的汽车革命，会对供应链产生什么影响？

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 10 Feb 2017 16:51:23 +0800

在过去的十年里，智能手机技术的进步巨大，而且已走入寻常百姓家。在未来的十年里，汽车信息处理、通信、车辆控制以及动力总成技术在电子和电气领域也将迎来创新潮，成为下一个十年的“智能手机”。伴随着的，是半导体电子元件和软件这两大垂直领域供应商的融合。未来，对于4g+、5G等先进技术平台的大规模需求，将会让这些技术的供应商比仅仅专注于汽车制造的厂商更有竞争力。

回顾2007年智能手机的革新

10年前，具有划时代意义的iPhone横空出世。当时，苹果凭借Mac和iPod，已经在个人电脑和娱乐设备领域拥有领先地位。iPhone的推出意味着苹果首次进入移动电话市场。当时移动电话的技术已经相对成熟，使得苹果能够将这三种不同领域的技术结合起来，最终打造出一款足够吸引人的现代智能手机。

在当时，移动电话的技术还不足以让人振奋。一直到2003年，手机里使用WAP协议的浏览器极其难用，而且只有黑白屏幕，也没有多点触控，此外，处理器的性能也不够强劲，操作系统和应用的体验也不友好。就算是第一代iPhone，除非连接WiFi，否则也只能用来语音通话、发送消息、或者听歌等离线应用。但是它的伟大之处在于培育了消费者的使用习惯，唤醒了他们对无处不在的高速连接网络的渴望。

在2007年，移动数据业务的表现并不如人意，直到2008年支持3G网络的iPhone和安卓智能手机的推出，才从此改变。在过去的十年里，智能手机的技术进展巨大，移动网络的速度提升了1000倍，手机屏幕的分辨率大幅提高，而且由于摩尔定律的效应，使得手机处理器在成本降低的同时，性能大幅提升，程序运行也变得更流畅。
今天，汽车行业也在发生着一场相似的革命。技术的进步，消费者对车载电子信息和娱乐的渴求，以及对安全性和低排放的要求，正引领着这一领域的变化。供应商们正在迎接新的挑战和机遇，开始寻求市场增长，产品差异化，以及更高的利润空间。

新一轮革命：更智能、更好的连接，更安全、更环保的汽车

在这场新的革命中，电子和电气领域的创新将会在未来十年被广泛应用。由于具体的技术和功能实在太多，不能一一列举。不过，根据消费者和政府端的技术供给和需求要素，可以大致分为以下几类：

信息娱乐

所有能够在智能手机、客厅以及家庭办公室里找到的功能，未来都将集成到汽车里去。比如能够为司机提供堵车预警的导航系统，以及乘客后座的娱乐系统。

安全与舒适

这两个概念包括稳定性控制、防撞以及自动驾驶功能。在引入安全带、折叠式转向柱、安全气囊以及公路护栏之后，汽车驾驶的安全性得到了很大的提升。尽管如此，每年仍然有接近130万人死于交通事故。据雷锋网了解，交通事故是15-29岁年轻人死亡的主要原因，同时也是5-14岁群体的第二大死亡原因。虽然技术不可能完全消除交通事故，但是仍然有很大的改进空间。此外，通过立法来减少交通事故的需求也在增加。如果汽车能够自主驾驶，那么就能解放司机，让他们能够利用开车的时间来休息或者做其他工作。

动力总成，控制和环境

这一类别涉及发动机系统、电动以及混合牵引系统（包括电池管理以及无线充电）。随着世界范围内汽车保有量的增加，汽车尾气中的二氧化碳已经成为气候变暖的主要原因之一，而尾气中的氮氧化物和微颗粒更是城市地区的主要元凶。目前，每年有300万人的死亡原因都跟空气污染有关。新的技术能够让汽车更环保、更节能而且使用成本更低。监管者们也被要求设置更严格的排放限制。

由于汽车内部有非常多的电子和电气系统，特别是对于汽车主机以及仪表盘等用户交互界面来说，如何让这些系统更好的集成在一起将是很有意义的一项工作。目前，汽车内部往往使用单独或者不兼容的线缆连接，外部则使用无线连接，比如信息娱乐系统使用一种协议，防撞避障系统使用另一种协议，与其各个系统采用不同的协议，还不如采用通用技术，比如移动通信技术。这不仅会对汽车技术和系统的开发方式造成深远影响，而且也会影响技术、零部件以及系统的生产供应方式以及供应商本身。

供应链的变化

电子和电器系统以及相关的软件占据了汽车成本的30%。根据IHS Markit的数据，2013年，汽车半导体产业的总产值约为265亿美元，年复合增长率为6%。随着混动和电动汽车的发展，汽车行业的结构成本，包括生产制造以及各种服务需求，也正在发生巨大的变化。

相比普通消费产品，汽车对制造和设计往往有着更严格的要求，但是汽车产业中大规模的技术开发和生产制造，都与物联网以及智能手机等垂直产业有业务重叠。比如，这些领域通常对系统的工作温度范围以及使用寿命都有严格要求。目前，英伟达以及其他的芯片制造商正将自己在程序和图形处理方面的能力应用到汽车中去。其中英特尔已经开始为汽车提供Atom芯片，并且收购了地图公司Here 15%的股权，准备进一步深入挖掘这个市场。

这种聚合的趋势和半导体行业以及汽车电子产业的整合正在同时发生。2015年3月，恩智浦以118亿美元的价格并购飞思卡尔，成为汽车半导体行业的领先供应商。2016年10月，高通以470亿美元收购恩智浦，整合后的实体将发掘汽车和智能手机技术的通用部分，为高通提供汽车半导体领域的知识技术储备，并为高通进军汽车电子行业扫清障碍。同样的，三星也正在收购汽车行业的另一个一级零部件供应商——哈曼。

手机已经成为世界上最大的技术平台，而移动网络，包括即将商用的5G，都已经将汽车行业列为最有发展潜力的目标市场之一。爱立信、Orange（电信商）和汽车制造商标致雪铁龙已经签订了合作协议，准备用5G技术来为汽车应用保驾护航。

安卓和iOS桌面以及应用已经被一些汽车厂商采用，这些汽车上的中控屏幕就像是大尺寸手机或者平板电脑。就连苹果也有制造自动驾驶电动汽车的野心。

汽车对宽带的要求更高，相比之前的网络要更可靠、延迟更低。不过即使每年有9000万辆的新车，但是比起智能手机每年15亿部的销量，汽车市场显然还不能成为大规模物联网（支撑5G应用的第三条腿）的代表。因此，在这场由移动玩家主导的由4G向5G演变的战役中，单一的汽车零部件和技术供应商将很难取胜。

PCB线路板中的常用术语

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 10 Feb 2017 16:50:55 +0800

　在PCB电路板中有很多专用名词，知道这些名词也是很有必要的，在这里就为大家讲解一些PCB电路板中的专业名词。

　　1、Autoclave 压力锅
　　是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种 Autoclave Press。

　　2、Cap Lamination 帽式压合法
　　是指早期多层板的传统层压法，彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到 1984年末 MLB 的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法，称为Cap Lamination。

　　3、Caul Plate 隔板
　　多层板在进行压合时，于压床的每个开口间(Opening)，常叠落许多"册"待压板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(Book)之间，须以平坦光滑又坚硬的不锈钢板予以分隔开，这种分隔用的镜面不锈钢板称之 Caul Plate 或Separate Plate，目前常用者有 AISI 430或 AISI 630等。

　　4、Crease 皱褶
　　在多层板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层压合时，较易出现此种缺点。

　　5、Dent 凹陷
　　指铜面上所呈现缓和均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳，而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。

PCB线路板各单位之间的换算公式

深圳市联贺电子有限公司 — Fri, 10 Feb 2017 16:50:17 +0800

PCB的各单位换算
1英尺=12英寸
1inch=1000mil
1mil=25.4um
1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝
1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，其实是微英寸）
1OZ=28.35克/平方英尺=35微米
H=18微米
T=12微米
4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽/线距
1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺（ASF）
1AM=1安培分钟=60库仑主要用于贵金属电镀如镀金
1平方分米=10.76平方英尺
1盎司=28.35克,此为英制单位
1加仑(英制)=4.5升
1加仑美制=3.785升
1KHA=1000安小时
1安培小时=3600库仑
比重
波美度=145-145/比重SG.
SG.比重（克/立方厘米）=145/（145-波美度)

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