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PCB印制电路板压合用阻胶离型膜

2017/2/10 16:54:22      点击:
◆概述:
阻胶离型膜是一款高性能耐高温的树脂阻挡离型膜,阻胶离型膜用于线路板压合工序,经专门的工艺设计,可用于阻挡树脂溢出后埋孔和盲通孔的多次层压工序上,具有良好的阻胶、塞孔效果。
 
◆压合工艺优势
1.  减少树脂污染
线路板压合过程中,阻胶离型膜保证了树脂填进通孔的内部免于挤出孔外,消除因树脂挤出而要进行二次处理,改善品质、提升效率。
2.孔填充性能好
阻胶离型膜具有良好的阻隔、塞孔功能,使得液体树脂得以全部用于填充通孔。                      
3.具有树脂挤出功能
与我司其他离型膜类似,阻胶离型膜也具有树脂挤出功能,为受损钢板提供卓越的铜箔表面缓冲作用。
4. 层压压力均衡分布
若在阻胶剥离膜系统中,同时使用我司的高温压合垫,可确保对孔的完全填充以及得以控制的电介质厚度。高温压合垫能够消除气洞、层间滑移以及白角白边现象,也同样能够降低图案和玻璃纤维转移至板面,并减轻低压时胶片所发生水泡的可能性。


◆功能特性
※  阻胶离型膜设计用在盲通孔内之树脂流动控制(流入毗邻的铜层),并可填
    充掩埋的通孔
※  阻胶离型膜性能卓越,可用于一般液压和真空辅助液压系统
※  在离型膜温度限制范围内进行层合操作时,阻胶离型膜对所有树脂皆有效
※   多年来该产品已得到广泛认可
※   多重设计等级,能够满足多层次压合工艺的要求
※   多种规格的高温压合垫可供选择,同时使用满足不同的多层板工艺要求
※   操作温度能达到220°C
※   产品呈惰性,不释放气体、无残渣及附于板面的影响,无真空系统污染
※   环保,对环境无害,不含铬化学物质和卤素物